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项目名称: 一体化终端机电路板设计
设计软件: Allegro
设计特点：多模块，双系系统，功能强大。
设计周期：12天
【产品描述】
一体化终端机电路板设计特点：
1、多模块，双系系统，功能强大，
2、海思图像编码自带安卓系统，
3、瑞芯微图像解码自带Linux系统。
PCB制板参数：
PCB层数：8层
PCB材料：Htg170
PCB尺寸：185*124.5*1.6mm
表面处理：沉金工艺
PCB铜厚：1OZ
最小线宽：4MIL
最小线距：4MIL
最小孔径：8MIL
阻抗控制：+/-10%
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联电：0755-83328032/13823319426（VX同号）
传真：0755-83340768
邮箱：sales88@greattong.com
联系人：张女士
原文链接：http://www.knots.cn/chanpin/show-119621.html，转载和复制请保留此链接。
以上就是关于8层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微全部的内容，关注我们，带您了解更多相关内容。
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